Nová naděje pro mikročipy

Už delší dobu slýcháme o problémech ve vývoji dalších generací mikročipů. Proces miniaturizace sebou nese kromě technologických a fyzikálních zádrhelů jako je kvantový tunelový také problémy ekonomické. Výzkum je čím dál dražší, linky na výrobu menších obvodů také a výroba má zvyšující se negativní dopad na životní prostředí.

Následkem toho všeho se příchod následující generace mikročipů zdržuje. Intel oznámil, že technologické obtíže s výrobou 7nm čipu již dokázal odstranit, ale také nezměnil své plány do budoucna. Procesory s obvody velikosti 7nm nebudou pohánět naše zařízení dřív, než v roce 2023.

Díky průlomu ve výzkumu společnosti Applied Materials ale svitla naděje pro pozdější generaci mikročipů, tedy tu 3nm. Společnost vyvinula nové technologiecké řešení z oboru materiálového inženýrství pojmenované Endura Copper Barrier Seed IMS. To kombinuje sedm různých, běžně využívaných technologií pro výrobu elektroniky, výroba obvodů ale probíhá ve vakuu. O technologii už projevili zájem investoři, ale otázkou zůstává, jak náročná bude implementace nové metody do již fungujících výrobních procesů velkých výrobců.