Intel odkládá výstavbu čipových továren v Ohiu na rok 2030

Společnost Intel oznámila, že její ambiciózní projekt výstavby čipových továren v Ohiu za 28 miliard dolarů bude výrazně opožděn. První továrna v New Albany, původně plánovaná na rok 2025, bude dokončena až v roce 2030, přičemž provoz by měl být zahájen mezi lety 2030 a 2031. Druhá továrna bude následovat v roce 2032.

Důvodem jsou finanční úspory

Intel se potýká s problémy kvůli nákladnému přechodu na model smluvní výroby čipů, kde chce konkurovat gigantům jako TSMC nebo Samsung. Tento strategický posun výrazně zatížil rozpočet společnosti, což vedlo k omezení kapitálových výdajů a několika restrukturalizačním opatřením.

Podle Nagy Chandrasekarana, generálního ředitele Intel Foundry Manufacturing, jde o „obezřetný přístup k řízení kapitálu“, který má zajistit, že projekt bude dokončen finančně odpovědným způsobem.

Tlak na úspory a propouštění

Intel se už v loňském roce snažil snížit své náklady:

• propustil 15 % zaměstnanců;
• pozastavil výplatu dividend;
• přijal rozsáhlý plán úspor zahrnující masivní škrty v kapitálových výdajích.

Finanční ředitel David Zinsner nedávno uvedl, že Intel chce udržet provozní náklady na úrovni 17,5 miliardy dolarů v roce 2025.

Dopady na trh a konkurenci

Zpráva o odkladu přesto neotřásla akciemi Intelu, které po oznámení vzrostly o více než 5 %, i když později část zisků odevzdaly.

Odklad výstavby továrny je dalším důkazem, že Intel se snaží stabilizovat své finance v době, kdy čelí tvrdé konkurenci a technologickým změnám v polovodičovém průmyslu. Tento krok může zpomalit jeho ambice stát se dominantním hráčem ve výrobě čipů v USA a Evropě, kde vlády aktivně podporují rozvoj domácí čipové výroby prostřednictvím dotací a investičních pobídek.

Zdroj: Reuters

Zdroj ilustračního obrázku: Ryan on Unsplash