AMD EXPO 1.2: Nové možnosti ladění pamětí a rozšířená podpora modulů pro platformu AM5

AMD údajně pracuje na verzi EXPO 1.2, což představuje významnou aktualizaci firemního standardu pro přetaktování pamětí. Cílem je maximalizovat výkon platformy AM5 a zároveň připravit půdu pro nadcházející generace procesorů.

Co nová verze přináší

Podle informací od známého vývojáře 1usmus, které přinesl server VideoCardz, zavádí EXPO 1.2 několik pokročilých možností ladění. Mezi klíčové novinky patří podpora pro úpravu timingů tREFI, tRRDS a tWR. Přibývá také nová funkce Unified Latency Lock (ULL) a možnost nastavení napětí VDDP, což má zajistit stabilitu vysokofrekvenčních paměťových kitů.

Podpora pro CUDIMM a MRDIMM – zatím s omezeními

Aktualizace rovněž rozšiřuje kompatibilitu s moduly CUDIMM a MRDIMM. Uživatelé současných procesorů Zen 5 by však měli počítat s určitými omezeními. Firmware AGESA 1.3.0.1 totiž nabízí pouze částečnou podporu těchto modulů. Plná nativní kompatibilita pravděpodobně dorazí až s uvedením procesorů řady Zen 6.

Noví čínští výrobci pamětí v certifikačním programu

V reakci na přetrvávající globální nedostatek DRAM čipů AMD využilo aktualizaci EXPO 1.2 k rozšíření svého certifikačního programu o několik čínských výrobců pamětí. Mezi nově podporované značky patří RAMXEED Limited Conexant, Rui Xuan a Fujitsu Synaptics.

Dostupnost

Majitelé desek Asus již mohou na vybraných modelech vyzkoušet beta verzi BIOSu 2301, která nové funkce implementuje.Rozšířená podpora paměťových standardů a nových výrobců může v budoucnu přinést lepší dostupnost komponent i zajímavější cenové možnosti.

Zdroj: kitguru.net

Zdroj ilustračního obrázku: vygenerováno pomocí AI