Bosch vyráží do boje proti nedostatku čipů: investuje dalších 296 milionů dolarů do výroby polovodičů

Společnost Bosch zvyšuje své dříve uvedené investice do výroby polovodičů, aby čelila pokračujícímu nedostatku čipů. K 473 milionům dolarů, které se Bosch již loni zavázal vynaložit v roce 2022, přidává společnost dalších 296 milionů dolarů na nové výrobní zařízení.

Většina loňského kapitálu byla vyčleněna pro nový závod společnosti Bosch na výrobu 300milimetrových destiček v Drážďanech a přibližně 57 milionů dolarů bylo vyčleněno pro Reutlingen nedaleko Stuttgartu, kde Bosch zahájil výrobu v prosinci. Tyto nové finanční prostředky půjdou téměř výhradně do Reutlingenu na vytvoření nových výrobních prostor a celkem 44 000 metrů čtverečních moderních čistých prostor v období do roku 2025, což je krok, kterým společnost reaguje na rostoucí poptávku po polovodičích a senzorech mikroelektromechanických systémů (MEMS) na trhu automobilů i spotřební elektroniky.

„Bosch je již nyní předním výrobcem čipů pro automobilové aplikace,“ uvedl v prohlášení Markus Heyn, člen představenstva společnosti Bosch a předseda divize Mobility Solutions. „A tuto pozici hodláme dále upevňovat.“

Čisté prostory jsou speciálně zkonstruované a uzavřené, aby bylo možné přísně kontrolovat takové věci, jako jsou částice přenášené vzduchem, teplota, osvětlení, hluk, tlak vzduchu a další faktory prostředí. Vzhledem k tomu, že polovodiče Bosch, stejně jako mnoho dalších, jsou vyrobeny z karbidu křemíku, vyžaduje výrobní proces absolutní čistotu – křemík se nachází v písku a před použitím pro výrobu musí být rafinován. Jedná se o neuvěřitelně náročný proces, který může být zcela zmařen, pokud by na čipu v nesprávnou chvíli přistálo, byť jen nepatrné zrnko prachu.

„Systematicky rozšiřujeme své výrobní kapacity pro polovodiče v Reutlingenu,“ uvedl v prohlášení Dr. Stefan Hartung, předseda představenstva společnosti Bosch. „Tato nová investice nejen posílí naši konkurenční pozici, ale bude přínosem i pro naše zákazníky a pomůže v boji proti krizi v dodavatelském řetězci polovodičů.“

Továrny v Reutlingenu budou vyrábět 6 a 8palcové wafery. Šestipalcové destičky se dnes nepoužívají v takové míře jako osmipalcové nebo dvanáctipalcové, ale tento proces může snížit výrobní náklady polovodičových výrobků, jako jsou LED diody a senzory. Konkrétně 8palcových waferů je od roku 2019 nedostatek a používají se hlavně v takových věcech, jako jsou senzory, MCU a čipy pro bezdrátovou komunikaci. Rozšíření závodu v Reutlingenu bude sloužit rostoucí poptávce po MEM v automobilovém a spotřebitelském sektoru a po výkonových polovodičích na bázi karbidu křemíku, uvádí společnost Bosch.

Drážďanský závod společnosti Bosch bude vyrábět více 12palcových křemíkových čipů, které se používají pro výrobu vysoce výkonných produktů, jako jsou procesory, logické integrované obvody a paměti.

Zdroj: TechCrunch.com, bosch-presse.de