Intel postaví v Ohiu největší závod pro výrobu čipů na světě

Intel hodlá investovat 20 miliard dolarů do nového závodu na výrobu čipů v New Albany nedaleko Columbusu v Ohiu. V lokalitě o rozloze 1 000 akrů budou zpočátku stát dvě továrny na výrobu čipů a přímo zde bude zaměstnáno nejméně 3 000 lidí a „desítky tisíc“ dalších lidí najdou uplatnění jakožto součást řetězce dodavatelů a partnerů. Výstavba by měla údajně začít letos a provoz by měl být zahájen v roce 2025.

V rozhovoru pro časopis Time generální ředitel společnosti Intel Pat Gelsinger uvedl, že společnost očekává, že se areál stane „největším místem pro výrobu čipů na planetě“, a dodal, že by se nakonec mohl rozšířit na 2 000 akrů s osmi továrnami. Podle Gelsingera by se nová lokalita mohla stát jakýmsi „Silicon Heartland“. Společnost Intel plánuje v příštím desetiletí investovat do této lokality až 100 miliard dolarů a také přibližně 100 milionů dolarů ve spolupráci s ohijskými univerzitami, vysokými školami a Národní vědeckou nadací USA na podporu nových talentů.

Intel má v USA továrny v několika státech včetně Oregonu, Nového Mexika a Arizony. Ohio představuje první výrobní expanzi do nového státu za posledních 40 let, uvádí New York Times. Intel pod vedením svého nového generálního ředitele, který již oznámil rozšíření stávajícího komplexu v Arizoně za 20 miliard dolarů, agresivně zvyšuje investice do výrobních kapacit.

Rozšíření do státu bez závodu tohoto typu s sebou přinese pochopitelně komplikace, jako jsou získání správných povolení, surovin a materiálů a výrobních strojů, poznamenává New York Times. New Albany je však známé levnými pozemky a případný výrobní závod by mohl těžit z absolventů technických oborů na nedaleké Ohio State University. Ohio bylo pro Intel vhodnější z hlediska právních předpisů, přestože se nabízely jiné lokality, kde by společnost mohla dosáhnout na vyšší dotace.

Oznámení přichází v době, kdy se svět stále potýká s akutním nedostatkem počítačových čipů, který ovlivňuje všechny od výrobců herních konzolí až po výrobce automobilů. Tento nedostatek vrhá světlo na desetiletí trvající přesun výroby čipů z USA a Evropy do asijských zemí, zejména na Tchaj-wan, kde sídlí společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Aby pomohl tento přesun zvrátit, schválil americký senát v červnu loňského roku balíček dotací ve výši 52 miliard dolarů pro čipový průmysl, který by nabízel dotace společnostem budujícím nové továrny v USA, ale tento balíček ještě musí projít Sněmovnou reprezentantů.

Konkurenti společnosti Intel, společnosti TSMC a Samsung, ohlásili vlastní nové investice do výroby v USA, a to v Arizoně a Texasu. V očích některých představitelů má však Intel výhodu, že je domácí americkou společností, zatímco blízkost TSMC k Číně znepokojuje představitele Pentagonu.

„Dnešní investice představuje další významný způsob, jakým Intel vede úsilí o obnovení vedoucího postavení USA ve výrobě polovodičů,“ uvedl v prohlášení generální ředitel společnosti Intel Pat Gelsinger. „Kroky společnosti Intel pomohou vybudovat odolnější dodavatelský řetězec a zajistí spolehlivý přístup k vyspělým polovodičům na další roky. Společnost Intel vrací do Spojených států špičkové schopnosti a kapacity, aby posílila globální polovodičový průmysl.“

Zdroj: The Verge, New York Times